中國粉體網(wǎng)訊 半導體及電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對核心材料的性能提出了更高要求。陶瓷基板作為功率半導體器件的關鍵封裝材料，其導熱性能、機械強度、可靠性和精密程度直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。當前，全球高端陶瓷基板市場仍由日美等國家主導，我國雖在基礎研究及初步產(chǎn)業(yè)化方面取得一定突破，但在產(chǎn)業(yè)化規(guī)模、材料性能穩(wěn)定性、復雜工藝技術及設備等方面仍然落后，國產(chǎn)替代需求迫切。
高性能陶瓷基板關鍵材料技術大會將于2025年7月29日在江蘇無錫舉辦。廈門金鎢新材料有限公司作為參展單位邀請您共同出席。
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