中國(guó)粉體網(wǎng)訊  2025年8月4日，榮盛集團(tuán)宣布取得關(guān)鍵性突破，公司基于成熟的MPCVD技術(shù)平臺(tái)，成功實(shí)現(xiàn)了不同熱導(dǎo)率2英寸金剛石熱沉片的穩(wěn)定批量化生長(zhǎng)，并一舉攻克了650μm高厚度金剛石生長(zhǎng)后脫硅幾乎“零翹曲”的核心工藝難關(guān)。高厚度且零翹曲為5G射頻、激光器、功率模塊等高端領(lǐng)域提供可量產(chǎn)、低成本、高性能的散熱解決方案。

高導(dǎo)熱、近乎零翹曲的2英寸晶圓，圖源：榮盛集團(tuán)官方

金剛石憑借其超高熱導(dǎo)率成為解決高頻大功率芯片散熱難題的關(guān)鍵材料。將芯片直接鍵合到金剛石襯底上，能顯著降低近結(jié)熱阻與結(jié)溫，被視為未來(lái)高性能芯片及3D封裝熱管理的理想方案。然而，受限于金剛石與襯底熱膨脹系數(shù)的本征差異及形核、生長(zhǎng)工藝適配性問(wèn)題，導(dǎo)致傳統(tǒng)金剛石薄膜去除襯底后翹曲度過(guò)大，翹曲程度是決定金剛石散熱片后處理成本和成品率的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的高翹曲晶圓在精密加工（研磨、拋光、金屬化）過(guò)程中面臨巨大挑戰(zhàn)，導(dǎo)致材料浪費(fèi)、加工難度和成本大幅上升。

榮盛集團(tuán)的2英寸金剛石散熱片技術(shù)，以“批量化、零翹曲和低成本”為核心，解決了工業(yè)化的核心挑戰(zhàn)。這不僅標(biāo)志著工藝技術(shù)的重大飛躍，還為高功率電子產(chǎn)品提供了一種真正可擴(kuò)展且具有成本效益的“終極散熱”解決方案。隨著穩(wěn)定大規(guī)模生產(chǎn)的推進(jìn)，榮盛集團(tuán)將持續(xù)助力客戶突破性能和成本的限制，共同開(kāi)啟基于金剛石熱管理的新時(shí)代。

不同熱導(dǎo)率不同尺寸的熱沉片，圖源：榮盛集團(tuán)官方

榮盛集團(tuán)（GLORY ZENITH GROUP）總部位于美國(guó)，是全球布局科技集團(tuán)公司，精通微波等離子體應(yīng)用技術(shù)以及激光束應(yīng)用技術(shù)，致力于將金剛石材料的多類型產(chǎn)品應(yīng)用于廣泛行業(yè)。榮盛集團(tuán)擁有強(qiáng)大的科研能力與全產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)制造能力，不斷推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，實(shí)現(xiàn)從金剛石原料生產(chǎn)、到多領(lǐng)域應(yīng)用產(chǎn)品的設(shè)計(jì)制造、到線上線下零售品牌的全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于珠寶首飾、高功率芯片散熱、極限光學(xué)窗口、切割工具涂層、微波射頻、工業(yè)廢水處理與消毒、量子技術(shù)等多個(gè)領(lǐng)域，以賦能多個(gè)科技行業(yè)的降本增效、節(jié)能減排、瓶頸突破和技術(shù)革新。

參考來(lái)源：榮盛集團(tuán)官方、寧波材料所

（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/石語(yǔ)）

注：圖片非商業(yè)用途，存在侵權(quán)請(qǐng)告知?jiǎng)h除！