中國粉體網訊  近日，河南天璇半導體科技有限責任公司與日本早稻田大學Hiroshi Kawarada教授正式簽署技術顧問聘任協議。此次合作標志著河南天璇在金剛石半導體技術研發(fā)領域邁出國際化合作的重要一步。

圖源：天璇半導體官微

金剛石，憑借其超寬禁帶（5.45eV）、超高導熱率（2000W/m·K）以及優(yōu)異的耐高壓、耐高溫等特性，被譽為“終極半導體材料”。當前，金剛石半導體產業(yè)正以全球協同與區(qū)域競爭并行的態(tài)勢加速發(fā)展。各國通過技術突破、政策扶持和產業(yè)鏈整合，推動該材料從實驗室邁向商業(yè)化。

Hiroshi Kawarada教授是國際知名的金剛石半導體領域專家，主要從事金剛石半導體研究，其成果在學術界和產業(yè)界均具有廣泛影響力。簽約儀式上，Hiroshi Kawarada教授分享其在半導體材料領域的突破性研究成果與研究方向，雙方就金剛石半導體材料與器件的前沿技術展開深入交流。此次受聘，教授將重點指導河南天璇在金剛石半導體等前沿領域的技術攻關，助力企業(yè)突破關鍵工藝瓶頸，提升產品性能與市場競爭力。

河南天璇半導體科技有限責任公司成立于2021年10月，為上市公司河南四方達超硬材料股份有限公司的子公司，目前已發(fā)展成為集先進技術、充足產能和完整供應鏈于一體的“超級工廠”。天璇半導體作為國內少有的專注于采用自主研發(fā)的MPCVD設備以及CVD金剛石合成工藝生產碳基半導體材料、光學窗口材料、芯片熱沉半導體、高純度大尺寸培育鉆石、特種超純功能性金剛石的企業(yè)，致力于解決CVD金剛石產業(yè)鏈發(fā)展的關鍵技術，為客戶提供最優(yōu)質的新型功能性金剛石。

圖源：廣州鉆石交易中心

河南天璇積極開展戰(zhàn)略合作，此前曾與深圳市匯芯通信技術有限公司簽署戰(zhàn)略合作協議，雙方聯合設立“CVD diamond在未來通信中高頻半導體器件應用的聯合實驗室”，充分發(fā)揮各方在資源、技術、人才等方面的優(yōu)勢，為CVD金剛石材料在未來通信領域實現大規(guī)模商業(yè)化應用提供技術支撐，全面提升金剛石材料在通信中高頻器件自主創(chuàng)新能力和技術水平。

此次河南天璇引進國際頂尖專家，不僅彰顯了河南天璇在技術創(chuàng)新上的決心，也為公司未來的技術升級和市場拓展奠定了堅實基礎。未來，河南天璇在Hiroshi Kawarada教授的助力下，將進一步增強公司的技術研發(fā)實力，持續(xù)推動行業(yè)的進步與發(fā)展。

參考來源：天璇半導體、廣州鉆石交易中心、半導體信息

（中國粉體網編輯整理/石語）

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