在現(xiàn)代工業(yè)體系中，粉體材料被譽為“工業(yè)食糧”，而隨著全球新材料技術(shù)的突飛猛進(jìn)，功能性粉體材料更是成為高端制造領(lǐng)域的核心支撐。其中，電子級硅微粉憑借卓越的物理化學(xué)性能，正成為半導(dǎo)體、電子電路等高端產(chǎn)業(yè)不可或缺的關(guān)鍵材料——它以結(jié)晶石英、熔融石英為原料，經(jīng)研磨、精密分級、深度除雜等多道工藝精制而成，不僅擁有高耐熱、高絕緣的特性，還具備低線性膨脹系數(shù)與優(yōu)異的導(dǎo)熱性，是現(xiàn)代電子工業(yè)中性能優(yōu)異的先進(jìn)無機(jī)非金屬材料。

電子級硅微粉可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，這些材料最終流向消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風(fēng)力發(fā)電乃至國防軍工等終端領(lǐng)域，成為推動高端制造業(yè)發(fā)展的“隱形功臣”。

國產(chǎn)替代迫在眉睫，晶森科技以“高純度”破局

當(dāng)前，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正加速向“自主可控”邁進(jìn)，高品質(zhì)電子級硅微粉的國產(chǎn)替代需求日益迫切，晶森材料科技（濰坊）有限公司（以下簡稱“晶森科技”）正以“純度≥99.998%”的硬核產(chǎn)品，成為高端電子材料領(lǐng)域的有力競爭者。

晶森科技的產(chǎn)品聚焦“高純度、低放射性（low-α）”兩大核心優(yōu)勢，精準(zhǔn)匹配半導(dǎo)體等高端領(lǐng)域的嚴(yán)苛要求：

❏高純度保障性能穩(wěn)定：純度≥99.998%的標(biāo)準(zhǔn)，意味著產(chǎn)品中雜質(zhì)含量極低，在電子材料制造過程中，能最大程度減少雜質(zhì)對電子性能的干擾，從源頭保障芯片、電路板等電子產(chǎn)品的運行穩(wěn)定性與長期可靠性。

❏低放射性規(guī)避安全風(fēng)險：low-α特性可顯著降低輻射引發(fā)的電子元件故障與數(shù)據(jù)錯誤風(fēng)險，為高端電子設(shè)備的安全運行筑起“防護(hù)墻”。

多場景賦能高端制造，粒徑定制滿足多元需求

除了核心性能優(yōu)勢，晶森材料的電子級硅微粉還以“多場景適配性”與“精準(zhǔn)粒徑控制”，覆蓋不同領(lǐng)域的細(xì)分需求。

►在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，它作為關(guān)鍵填充材料，能有效增強(qiáng)封裝材料的熱導(dǎo)率與機(jī)械性能，提高芯片的散熱效率和抗沖擊能力，延長芯片的使用壽命；

►在印刷電路板制造中，添加該產(chǎn)品可顯著改善板材的絕緣性能與尺寸穩(wěn)定性，減少信號傳輸過程中的損耗；

►此外，在高性能涂料與膠粘劑領(lǐng)域，它還能提升產(chǎn)品的硬度、耐磨性與耐腐蝕性，滿足不同行業(yè)對材料性能的嚴(yán)苛要求。

為進(jìn)一步匹配不同場景的工藝需求，晶森科技目前已推出3μm、10μm、20μm、30μm的電子級硅微粉。

20微米電子級硅微粉

10微米電子級硅微粉

3微米電子級硅微粉

30微米電子級硅微粉

以純凈材料定義未來，晶森科技深耕高端陶瓷賽道

作為一家以尖端材料研發(fā)為核心的企業(yè)，晶森科技始終以“用純凈材料定義科技未來”為使命，除電子級二氧化硅微粉外，還布局了金屬硅微粉、氧化鋁微粉等高純陶瓷材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。其業(yè)務(wù)聚焦陶瓷材料在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心應(yīng)用，同時深化全球化市場布局，致力于為全球半導(dǎo)體、電子顯示、汽車工業(yè)等領(lǐng)域提供“高性能、高可靠性”的關(guān)鍵材料解決方案。

在國產(chǎn)替代加速的浪潮下，晶森科技以技術(shù)突破打破國外壟斷，不僅為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主可控提供了材料支撐，更以“高純度、低放射性”的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，推動國內(nèi)電子級硅微粉行業(yè)向高端化、精細(xì)化升級。未來，隨著新能源汽車、人工智能、量子計算等新興領(lǐng)域的發(fā)展，電子級硅微粉的需求將進(jìn)一步擴(kuò)大，而晶森科技也將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，為全球高端制造產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)“中國材料力量”。

參考來源：

AIOT大數(shù)據(jù)、晶森材料科技（濰坊）有限公司