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碳化硅材料制舟托、舟盒、管件制品等熱穩(wěn)定性能好、高溫使用不變形、無有害析出污染物、熱膨脹系數(shù)適配性好、維護成本低、使用壽命長，具有替代存量石英材料的能力。PEP技術結合反應燒結工藝制造碳化硅晶舟，為晶圓載具的靈活結構設計提供了支持，有效減少制作周期和生產成本。

模型評估

升華三維對客戶模型進行優(yōu)化設計，在滿足使用需求的基礎上實現(xiàn)最優(yōu)結構。同時結合PEP打印成型的特點，采用系統(tǒng)配套UPRISE 3D軟件對模型自動生成支撐結構，以確保打印過程及后續(xù)工藝能有效完成。

材料配置

PEP采用基于蠟基體系的碳化硅顆粒喂料（UPGM-RBSC），其粒徑為2-4mm的不均勻顆粒，打印材料固含量為57vol.%，具有高強度、高硬度、高熱導率、高化學穩(wěn)定性等優(yōu)異性能，可支持客戶自定義開發(fā)。

▲UPGM-RBSC 3D打印材料

3D打印

RBSC晶舟采用工業(yè)型獨立雙噴嘴3D打印機UPS-250打印成型，該設備可實現(xiàn)大尺寸（250×250×250mm）陶瓷結構件制備，RBSC生坯密度可達2.09g/cm³，設備運行穩(wěn)定，可實現(xiàn)長時間打印。最終生坯的整體尺寸偏差范圍為±1mm，可通過軟件設計放大系數(shù)進行尺寸補償。再采用成熟反應燒結工藝制造出的RBSC晶舟可滿足使用需求。

▲RBSC晶舟打印參數(shù)

▲RBSC晶舟樣品展示

產品燒結

 碳化硅反應燒結工藝具有處理溫度低、時間短、不需要特殊及昂貴的設備、反應燒結胚件不收縮，尺寸幾乎不變、燒結過程無需加壓，即可制備出大尺寸、形狀復雜的制品。碳化硅晶舟獨特的物理特性使得其能夠在惡劣的環(huán)境下工作，在半導體制程應用領域中擁有廣闊的發(fā)展前景。

▲RBSC碳化硅燒結性能參數(shù)

升華三維提供完整的粉末擠出3D打印金屬/陶瓷工藝鏈，支持從材料配方開發(fā)、打印設備定制、到脫脂燒結工藝適配的靈活解決方案，為客戶快速實現(xiàn)產品設計和制造提供服務。歡迎咨詢！