
北京厚樸思技術(shù)有限公司

已認(rèn)證
北京厚樸思技術(shù)有限公司
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核心解決能力:從根源突破傳統(tǒng)技術(shù)瓶頸
厚樸思 2025/07/28 | 閱讀:148
產(chǎn)品配置單: 方案詳情:
公司整體等離子球化技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì);從第一性原理出發(fā),重構(gòu)等離子球化技術(shù)。更高效率產(chǎn)生等離子體,粉體被等離子高溫熔化成液滴,在表面張力作用下,形成球形。使等離子球化技術(shù)從“貴族工藝”轉(zhuǎn)變?yōu)椤肮I(yè)標(biāo)配”。不僅做到了高效低成本生產(chǎn),而且達(dá)到了材料適配性全覆蓋,針對(duì)不同熔點(diǎn)、不同粒徑的粉體特性,提供定制化球化路徑,確保各類金屬及合金粉體均能實(shí)現(xiàn)高球形度轉(zhuǎn)化。 第二部分:針對(duì)性技術(shù)方案和典型應(yīng)用 (一)針對(duì)性技術(shù)方案 ■低熔點(diǎn)粉體球化方案(中溫區(qū)等離子技術(shù)) 痛點(diǎn):傳統(tǒng)高溫等離子易導(dǎo)致鈦等低熔點(diǎn)(1668°C)粉體汽化、團(tuán)聚,無法形成合格球形顆粒。 方案:獨(dú)創(chuàng)中溫區(qū)等離子控制技術(shù),生產(chǎn)過程中匹配低熔點(diǎn)材料的熔融溫度,確保鈦等材料的高成品率。 ■寬粒徑粉體同步球化方案(多溫區(qū)協(xié)同技術(shù)) 痛點(diǎn):傳統(tǒng)工藝中,不同粒徑粉體受熱不均,導(dǎo)致小顆粒過熔、大顆粒未熔,球化效果差、一致性低。 方案:通過多溫區(qū)協(xié)同調(diào)控,保證不同粒徑粉體都能處于最佳的球化溫度,實(shí)現(xiàn)大小粒徑粉體同步球化,提升產(chǎn)品均一性。 (二)典型應(yīng)用 ■2H 工藝制備球形鈦粉解決方案 工藝組合:氫化脫氫(HDH)預(yù)處理與高能等離子球化(HEPS)技術(shù)完美銜接,形成新一代工藝路線。 解決效果: 細(xì)粉收率提升至 90% 以上,無空心球、衛(wèi)星球等缺陷,球形度≥95%; 嚴(yán)格控制氧含量(15-53μm 粒徑≤1500ppm,0-25μm 粒徑≤2200ppm),滿足航空航天、3D 打印等高端領(lǐng)域?qū)兌鹊囊螅?/span> 綜合成本較傳統(tǒng)工藝顯著降低。 ■短流程合金球形粉制備解決方案 工藝路線創(chuàng)新:針對(duì)合金粉體,提供 “混合造粒 - 脫膠燒結(jié) - 等離子球化” 或 “合金顆粒 - 破碎 - 分級(jí) - 等離子球化” 的短流程路線,已經(jīng)成功制備出球形高熵合金,TZM合金粉。 解決效果: 定制球形合金粉成分均勻,成本更低,已經(jīng)逐步和中科院和上市公司展開合作 相關(guān)產(chǎn)品 更多![]()
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