專題標題發(fā)布時間

• ·半導體行業(yè)： SiC材料的“密集賽道”？
• 2023-05-04

• ·博世收購一晶圓廠，擴大碳化硅產(chǎn)能
• 2023-04-28

• ·深圳基本半導體車規(guī)級碳化硅芯片產(chǎn)線正式通線
• 2023-04-28

• ·京瓷如藝術品般的半導體設備精密陶瓷部件
• 2023-04-28

• ·天岳先進：2022年營收4.17億元，半絕緣碳化硅襯底市占率連續(xù)四年全球前三
• 2023-04-27

• ·云南宇澤半導體東川基地年產(chǎn)20GW單晶硅拉棒生產(chǎn)線項目舉行開工儀式
• 2023-04-26

• ·電科材料6英寸碳化硅外延片產(chǎn)業(yè)化取得重大進展
• 2023-04-25

• ·干勇：關注半導體材料發(fā)展國際趨勢
• 2023-04-24

• ·郝躍院士：功率密度與輻照問題是氮化物半導體的兩大挑戰(zhàn)
• 2023-04-22

• ·氧化釔陶瓷——半導體刻蝕設備的關鍵材料
• 2023-04-22

• ·博敏電子：AMB陶瓷基板引領大功率IGBT及半導體模塊封裝新趨勢
• 2023-04-22

• ·精密陶瓷正隨半導體產(chǎn)業(yè)“翩翩起舞”
• 2023-04-21

• ·揚杰科技：投資10億元擬建6英寸碳化硅晶圓項目
• 2023-04-21

• ·碳化硅陶瓷企業(yè)三責新材獲數(shù)億元Pre-IPO輪融資
• 2023-04-19

• ·年產(chǎn)11萬片！山東粵海金半導體科技有限公司碳化硅襯底片項目新進展
• 2023-04-19

• ·600+精選展商已就位！半導體商機一觸即發(fā)！��！
• 2023-04-18

• ·中國電科55所參研碳化硅功率器件及模組取得新突破
• 2023-04-18

• ·我國半導體硅片發(fā)展現(xiàn)狀與展望
• 2023-04-18

• ·河南玉磨邀您出席第二屆半導體行業(yè)用陶瓷材料技術研討會
• 2023-04-17

• ·誠志股份：兩翼騰飛，擬3.5億投建原料藥車間項目等，細分領域半導體顯示材料銷量大漲
• 2023-04-17