專題標題發(fā)布時間

• ·菲利華：擬募資3億元用于半導體用石英玻璃材料擴產(chǎn)等項目
• 2022-12-20

• ·總投資1600萬歐元！賀利氏半導體金屬陶瓷基板產(chǎn)品將進入中國！
• 2022-12-20

• ·氧化鎵未來望成新一代半導體材料代表！
• 2022-12-19

• ·PPT：后摩爾時代，氧化鎵引領第4代半導體C位出道
• 2022-12-15

• ·意法半導體與 Soitec 就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作
• 2022-12-07

• ·東海石英產(chǎn)品加速“進軍”半導體領域
• 2022-12-06

• ·意法半導體與Soitec就碳化硅襯底制造技術(shù)達成合作
• 2022-12-06

• ·975萬！蘭州大學材料與能源學院公開招標：激光超快半導體性能研究系統(tǒng)及原位光電子能?.
• 2022-11-24

• ·190萬！大連理工大學公開招標：半導體參數(shù)測試儀
• 2022-11-18

• ·總投資1.5億元，光伏及半導體設備用陶瓷部件項目落戶海鹽
• 2022-11-15

• ·“進度條”再刷新 四川富樂華功率半導體陶瓷基板項目封頂
• 2022-11-15

• ·240萬！東北師范大學物理學院公開招標：半導體功率器件分析系統(tǒng)（進口）設備
• 2022-11-05

• ·漢京半導體完成數(shù)千萬融資，加速半導體設備用碳化硅部件研發(fā)
• 2022-11-02

• ·106萬！東南大學微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心公開招標：半導體參數(shù)分析儀
• 2022-10-29

• ·160萬！中山大學天琴中心公開招標：全固態(tài)半導體泵浦激光器
• 2022-10-29

• ·半導體設備用陶瓷部件市場：2022年可能達到23億美元，全年有望增長15％
• 2022-10-24

• ·陶瓷3D打印在航天及半導體行業(yè)大型零件的應用
• 2022-10-20

• ·比亞迪半導體股份有限公司國際招標公告：自動燒結(jié)設備采購項目
• 2022-10-13

• ·菲利華：擬定增募資不超3億元 擴產(chǎn)半導體用石英玻璃材料
• 2022-09-30

• ·中國制造！希科半導體利用國產(chǎn)襯底和設備生產(chǎn)出媲美國際大廠的SiC外延片
• 2022-09-30