專題標題發(fā)布時間

• ·科銳旗下全球最大碳化硅晶圓廠有望明年上線
• 2021-08-20

• ·25億元上海天岳半導體產業(yè)基地開工，年產導電型碳化硅晶錠2.6萬塊
• 2021-08-20

• ·英飛凌：碳化硅、氮化鎵功率元件 5 年內成本將逐步降低
• 2021-08-18

• ·深圳國資入主方正微電子，助力深圳進一步打造第三代半導體創(chuàng)新高地
• 2021-08-16

• ·寧波新材料五年發(fā)展規(guī)劃出爐，第三代半導體、光刻膠等被提及
• 2021-08-13

• ·安徽微芯長江碳化硅項目主體封頂，可年產12萬片6英寸碳化硅晶圓片
• 2021-08-11

• ·碳化硅項目簽約入駐懷化高新區(qū)
• 2021-08-11

• ·富士康收購旺宏6英寸晶圓廠，布局車用碳化硅（SiC）芯片
• 2021-08-09

• ·深企研制碳化硅功率模塊裝車測試
• 2021-08-06

• ·吉利與羅姆達成合作，用碳化硅技術提升電動車續(xù)航里程
• 2021-08-05

• ·光力科技1.17億增持先進微電子 半導體封測業(yè)務營收占比增至39%
• 2021-08-05

• ·濟南寬禁帶半導體小鎮(zhèn)一期項目基本完成 未來將形成千億級產業(yè)集群
• 2021-08-04

• ·【論壇報告】西安科技大學王曉剛教授《立方碳化硅新材料的性能及應用》
• 2021-08-02

• ·謝希德——讓中國半導體物理學和表面物理學崛起的女人！
• 2021-08-02

• ·【論壇報告】中國建筑材料科學研究總院總工陳玉峰《集成電路制造裝備用精密碳化硅陶瓷..
• 2021-07-30

• ·意法半導體：取得重大突破，已制造首批200mm碳化硅晶圓
• 2021-07-30

• ·【論壇報告】武漢工程大學 徐慢教授《滿足國六標準碳化硅質柴油顆粒過濾器的研究》
• 2021-07-30

• ·頂立科技牽頭制訂《碳化硅單晶用高純石墨粉》行業(yè)標準
• 2021-07-29

• ·攻克關鍵核心技術 第三代半導體推動 “雙碳”目標實現(xiàn)大有可為
• 2021-07-28

• ·【論壇報告】清華大學 潘偉教授《半導體裝備用陶瓷材料與關鍵部件》
• 2021-07-28