專題標題發(fā)布時間

• ·新型半導(dǎo)體材料可拉伸可完全降解
• 2019-11-15

• ·高純石墨、碳化硅、除塵設(shè)備等261項行業(yè)標準報批公示
• 2019-11-13

• ·年產(chǎn)12萬片碳化硅芯片項目落戶淄博高新區(qū)
• 2019-11-08

• ·新技術(shù)可讓金屬鉑“化身”半導(dǎo)體
• 2019-11-05

• ·官宣！總投資300億元的重慶康佳半導(dǎo)體光電產(chǎn)業(yè)園正式開工建設(shè)
• 2019-11-04

• ·國際首次碳化硅MEMS微推力器陣列在軌點火試驗成功
• 2019-11-01

• ·第三代半導(dǎo)體研究院落戶江蘇如皋 研究開發(fā)碳化硅、氮化鎵、金剛石等材料
• 2019-10-28

• ·銻化物半導(dǎo)體：打開紅外芯片新技術(shù)大門的“金鑰匙”
• 2019-10-25

• ·Cree完成第一批碳化硅測試晶片
• 2019-10-25

• ·第三代半導(dǎo)體異軍突起，硅基材料所面臨的“�！迸c“機”
• 2019-10-24

• ·工信部：持續(xù)推進工業(yè)半導(dǎo)體材料、芯片等產(chǎn)業(yè)發(fā)展
• 2019-10-22

• ·莫失良機！邁向能源新時代，碳化硅企業(yè)大有可為
• 2019-10-22

• ·高品位石英石供應(yīng)商：阿勒泰地區(qū)額河碳化硅有限公司作為參展單位亮相2019全國石英大會
• 2019-10-11

• ·碳化硅汽車芯片，將使電動汽車的續(xù)航里程增加6％？
• 2019-10-09

• ·北大教授周治平，致力于半導(dǎo)體的研究近50年
• 2019-09-20

• ·打破壟斷！中國半導(dǎo)體關(guān)鍵材料取得突破 成功爭奪5G時代主動權(quán)
• 2019-09-19

• ·納米碳化硅的應(yīng)用及其制備方法概述
• 2019-09-19

• ·半導(dǎo)體塑料中可進行離子交換
• 2019-09-12

• ·碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖
• 2019-09-11

• ·半導(dǎo)體硅材料專家楊德仁院士的一些見解
• 2019-09-11