前言
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)等新興技術的快速發(fā)展，對高端半導體芯片的需求持續(xù)增加，從而推動了半導體制造設備的更新?lián)Q代和產(chǎn)能擴張，進而帶動了對精密陶瓷零部件的強勁需求。在國家政策的支持下，國際形式的變化，國產(chǎn)替代浪潮來襲，半導體設備用精密陶瓷部件迎來新機遇。
行業(yè)形勢
中國半導體兩大“基石”賽道，供血不足！
零部件與材料作為整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的基礎環(huán)節(jié)，堪稱半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“血液”，是半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的決定性環(huán)節(jié)。
精密陶瓷正隨半導體產(chǎn)業(yè)“翩翩起舞”
半導體設備是由成千上萬個零部件組成，零部件的性能、質(zhì)量和精度直接決定著設備的可靠性和穩(wěn)定性，也是我國在半導體制造能力上向高端化躍升的關鍵基礎要素。
2030年半導體用碳化硅陶瓷市場規(guī)模將達到15.78億美元
據(jù)QY Research數(shù)據(jù)，2023年全球半導體用碳化硅陶瓷市場規(guī)模為11.11億美元。
行業(yè)應用
隨著芯片特征尺寸的減小和鹵素類等離子體能量的逐漸提高，刻蝕工藝腔和腔體內(nèi)部件的耐等離子體刻蝕性能變得越來越重要，而陶瓷材料具有較好的耐腐蝕性能。
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