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應(yīng)用：
◆多種成像方式（亮場、暗場、DIC及365nm UV成像等）可用于不同材料特性的分析；
◆**樣片尺寸可達(dá)8英寸，分辨率達(dá)0.13um；
◆先進(jìn)的檢測方式可用于硅片、光罩和其他材料的失效分析及工藝控制。
技術(shù)參數(shù)：
半自動化的光學(xué)檢測設(shè)備，被廣泛應(yīng)用于檢測硅片、光罩、MEMS以及相關(guān)產(chǎn)品。采用了高質(zhì)量的Leica 鏡頭，配激光自動聚焦系統(tǒng)。
主要特點(diǎn)：
◆具紫外光成像功能，成像清晰，分辨率高；
◆模組自動化程度高；
◆軟件操作簡單易學(xué)；
◆機(jī)型小巧，產(chǎn)能高。
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