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產(chǎn)品簡(jiǎn)介：

球坑法是一種簡(jiǎn)易實(shí)用的鍍層厚度測(cè)試方法，是鍍層產(chǎn)品質(zhì)量控制或研發(fā)檢測(cè)不可或缺的小型裝置，用于硬質(zhì)膜、固體潤(rùn)滑膜、陶瓷膜、金屬膜等各種鍍層的檢測(cè)。不僅可對(duì)標(biāo)準(zhǔn)試樣進(jìn)行測(cè)量，也可對(duì)小型的工件進(jìn)行測(cè)量。球坑法球坑儀是實(shí)現(xiàn)球坑法測(cè)量技術(shù)的必要儀器。球磨后，在鍍層樣品上形成一球坑，通過正確的測(cè)量分析，可快速得出鍍層的準(zhǔn)確厚度。

主要特點(diǎn)：

球坑法可用于分析鍍層厚度、單層厚度及復(fù)合厚度。此外，配合POD銷盤磨損試驗(yàn)機(jī)，可快速準(zhǔn)確地測(cè)量出鍍層磨損率。采用優(yōu)質(zhì)機(jī)械加工部件和傻瓜化的操作，使得BCT1000球坑測(cè)厚儀 特別適合于要求快速測(cè)量硬質(zhì)涂層（>1 μm）的厚度。

技術(shù)參數(shù)：

技術(shù)規(guī)格 參數(shù)

膜厚測(cè)試范圍 0.5-100 μm 膜厚

測(cè)試精度 0.1μm 磨球

標(biāo)配直徑 GCr15 鋼球30mm

拋光介質(zhì) W1級(jí)金剛砂研磨膏

轉(zhuǎn)速 10~160rpm可調(diào)

定時(shí)范圍 1秒~99小時(shí)

電源電壓 220 V AC 50/60 Hz

功耗 100 Watts Maximum

工作溫度 0~40oC

外形尺寸 ~400×250×180 mm

重量 ~10K g

操作電腦 選配

CCD數(shù)碼顯微鏡 選配/500萬(wàn)像素CCD/20-100倍放大倍數(shù)/同軸光源

球坑測(cè)量軟件 選配/適用于32位Windows XP/Windows 7系統(tǒng)

質(zhì)量保證 一年免費(fèi)/終身維護(hù)

備注 以上所列技術(shù)規(guī)格與參數(shù)更新恕不另行通知，如有疑問我們