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清洗藥液獨立控制，無交叉污染
噴嘴藥液流量精確控制系統(tǒng)
較低的使用成本
優(yōu)秀的清洗效果
可應用不同種晶圓清洗工藝，*終清洗，外延前清洗，CMP后清洗
高產(chǎn)能
對小顆粒的管控和金屬管控能力，19納米顆粒增加值<=30顆，金屬污染<=5E7 atmos/cm2
可適用于6寸、8寸或12寸晶圓清洗
*多可配置8套清洗腔體
*多可配置5種藥液進行清洗工藝，RCA藥液，氫氟酸，臭氧水，去離子水等。
可對基板片，外延片的清洗工藝
暫無數(shù)據(jù)！
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