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金剛石研磨墊品牌
中微力合產(chǎn)地
廣東樣本
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金剛石研磨墊是利用金剛石微粉與樹(shù)脂復(fù)合而成的，具有超高的磨削效率和磨削精度，且使用壽命長(zhǎng)。
典型工藝：金剛石盤(pán)粗磨–金剛石盤(pán)中磨–減薄墊超精細(xì)研磨–拋光墊拋光成型。
尺寸：直徑50-3000mm
粒度(50D)：50μm/30μm/20μm/9μm/4μm;
主要用于芯片(單晶硅、藍(lán)寶石LED襯底、第三代半導(dǎo)體單晶碳化硅)、陶瓷片、手機(jī)玻璃面板等超精細(xì)研磨拋光工序。
材料去除率極高。
無(wú)需使用游離磨料、降低加工耗材成本，只需加水，更加環(huán)保。
無(wú)需更換生產(chǎn)設(shè)備。
可雙面研磨，保證工件平面度。
固結(jié)磨料硬度適中，修盤(pán)速度快。
設(shè)備：9B雙面研磨機(jī)（直徑：640mm,內(nèi)徑：235mm） 壓力：238KG;
轉(zhuǎn)速：40RPM; 液流量/助磨液：15ml/min; 切削液：30ml/min;
材料去除率
研磨墊型號(hào)藍(lán)寶石
C向氧化鋯
陶瓷氧化鋁
陶瓷氮化鋁
陶瓷玻璃 氧化氧化硅硅 50 μm 40 10 45 30 150 3 30 μm 20 5 30 20 80 20 μm 15 2 20 15 50 9 μm 10 30 4 μm 5 20
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