推薦博敏電子：擬50億元投建IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地

中國粉體網訊 1月3日晚間，博敏電子發(fā)布公告稱，公司擬與合肥經開區(qū)管委會簽署《投資協(xié)議書》，擬在經開區(qū)內投資博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業(yè)基地項目，項目投資總額約50億元，投資建設IGBT陶瓷襯板及IC封裝載板生產基地。據公[更多]