中國粉體網(wǎng)訊 據(jù)Resonac官網(wǎng)消息,日本化學(xué)公司Resonac和日本東北大學(xué)一直在探索使用由硅晶片制造過程中產(chǎn)生的污泥和二氧化碳制成的SiC粉末作為生長功率半導(dǎo)體用SiC單晶材料的原材料。近年來,氣候變化的影響日益嚴(yán)峻,[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈