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SiC晶片加工

推薦關(guān)于召開“第三代半導體SiC晶體生長及晶圓加工技術(shù)研討會”的通知

中國粉體網(wǎng)訊 隨著科學技術(shù)的飛速發(fā)展,半導體材料的革新速度也進一步加快。當前,碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表,在新能源汽車、光伏、儲能等新興領(lǐng)域正快速滲透,已成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的前沿和制高點。同時,我國“十四五”規(guī)劃已[更多]

資訊 第三代半導體材料SiC晶體SiC外延SiC襯底SiC晶片加工
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