推薦無可替代的封裝技術LTCC——材料篇

中國粉體網(wǎng)訊 低溫共燒陶瓷（LTCC）技術是近年來發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術，代表了電子元器件小型化、高頻化、集成化和低成本化的發(fā)展方向，目前已成為無源集成的主流實現(xiàn)方案。（圖片來源于網(wǎng)絡）其技術路線為：根據(jù)設計結構，[更多]