中國粉體網(wǎng)訊 電子電器工業(yè)的高速集成化促使半導體元器件朝著小型化、大電壓、大電流、高功率密度的方向發(fā)展,這對元器件的組裝和封裝材料,特別是提供電絕緣和散熱功能的脆性陶瓷基板提出了很大的挑戰(zhàn)。常用的陶瓷基板材料有BeO、Al2[更多]
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