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共燒技術

推薦MLCC共燒過程的關鍵工藝技術“解封”!風華高科獲科技進步一等獎

中國粉體網(wǎng)訊 低溫共燒陶瓷(LTCC)作為一種新型材料技術,它采用厚膜材料,根據(jù)預先設計的結構,將電極材料、基板、電子器件等一次性低溫燒成。LTCC技術盡管為多層線路和電子元器件的設計帶來了巨大的靈活性,但許多相關技術尚不成[更多]

資訊 多層陶瓷電容器MLCCLTCC風華高科共燒技術
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