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國研院國儀中心

推薦又一項新合作,開發(fā)SiC晶圓加工新技術(shù)

中國粉體網(wǎng)訊 6月24日,據(jù)“經(jīng)濟日報”消息,國研院國儀中心與鼎極科技合作,開發(fā)雷射研磨技術(shù),解決碳化硅(SiC)晶圓制程遇到的成本、效率與良率瓶頸,現(xiàn)將與安森美捷克廠合作,進行技術(shù)驗證,從Beta-site測試開始,力拼試[更多]

資訊 碳化硅晶圓第三代半導體研磨加工雷射研磨技術(shù)國研院國儀中心
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