在集成電路封裝材料中,添加比例高達(dá)60%-90%的球型硅微粉,是提升性能的關(guān)鍵——這一曾長期被日美企業(yè)壟斷的核心材料,如今正由中國企業(yè)實(shí)現(xiàn)突破。精硅科技憑借自主創(chuàng)新,成功量產(chǎn)高純度球型硅微粉,性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平,成為國[更多]
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