推薦西電郝躍院士團隊實現(xiàn)硅與氮化鎵晶圓級單片異質集成

中國粉體網訊 2020年7月，西安電子科技大學微電子學院關于硅與氮化鎵異質集成芯片論文在國際半導體器件權威期刊IEEE Transactions on Electron Devices上發(fā)表，郝躍院士團隊的張家祺博士和張葦杭[更多]