中國粉體網(wǎng)訊 目前電子元器件朝著小型化、高功率密度的方向不斷發(fā)展,同時也面臨著器件內(nèi)部熱量迅速積累導(dǎo)致器件性能下降或燒損等問題。在氧化鋁、碳化硅、氮化硅、氮化鋁、莫來石、氧化鈹、鋁和銅等一系列導(dǎo)熱材料中,氧化鋁和氮化硅導(dǎo)熱率[更多]
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