國家“863”計(jì)劃超大規(guī)模集成電路配套材料重大專項(xiàng)檢查組，日前對中科院化學(xué)所“ULSI電路封裝用聚酰亞胺制備技術(shù)研究”項(xiàng)目進(jìn)行
了中期檢查。專家組考察了相關(guān)實(shí)驗(yàn)室和北京昌平塑封料生產(chǎn)基地，對項(xiàng)目取得的成果給予了高度評價(jià)。
該超大規(guī)模集成電路配套材料重大專項(xiàng)是國家“十五”期間為加速我國微電子工業(yè)的發(fā)展而制定的重要研究計(jì)劃之一。承擔(dān)研究任務(wù)的化學(xué)所高技術(shù)材料研究室經(jīng)過不懈努力，在不到半年的時(shí)間內(nèi)就掌握了0.10～0.13μmULSI芯片封裝的聚酰亞胺專用樹脂和環(huán)氧封裝料的實(shí)驗(yàn)室制備技術(shù)，并申報(bào)了4項(xiàng)國家發(fā)明專利，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的材料制備技術(shù)。
了中期檢查。專家組考察了相關(guān)實(shí)驗(yàn)室和北京昌平塑封料生產(chǎn)基地，對項(xiàng)目取得的成果給予了高度評價(jià)。
該超大規(guī)模集成電路配套材料重大專項(xiàng)是國家“十五”期間為加速我國微電子工業(yè)的發(fā)展而制定的重要研究計(jì)劃之一。承擔(dān)研究任務(wù)的化學(xué)所高技術(shù)材料研究室經(jīng)過不懈努力，在不到半年的時(shí)間內(nèi)就掌握了0.10～0.13μmULSI芯片封裝的聚酰亞胺專用樹脂和環(huán)氧封裝料的實(shí)驗(yàn)室制備技術(shù)，并申報(bào)了4項(xiàng)國家發(fā)明專利，形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的材料制備技術(shù)。
