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【原創(chuàng)】國內碳化硅半導體企業(yè)大盤點


來源:中國粉體網   初末

[導讀]  碳化硅是目前發(fā)展最成熟的第三代半導體材料,擁有禁帶寬度大、器件極限工作溫度高、臨界擊穿電場強度大、熱導率等顯著的性能優(yōu)勢,在電動汽車、電源、軍工、航天等領域具有廣闊的市場前景。

中國粉體網訊  碳化硅是目前發(fā)展最成熟的第三代半導體材料,擁有禁帶寬度大、器件極限工作溫度高、臨界擊穿電場強度大、熱導率等顯著的性能優(yōu)勢,在電動汽車、電源、軍工、航天等領域具有廣闊的市場前景。



碳化硅半導體產業(yè)鏈


碳化硅半導體產業(yè)鏈主要包括高純粉料、單晶襯底、外延片、功率器件、模塊封 裝和終端應用等環(huán)節(jié)。 


國內碳化硅半導體產業(yè)鏈代表企業(yè)


襯底企業(yè)


天科合達


北京天科合達半導體股份有限公司于2006年9月由新疆天富集團、中國科學院物理研究所共同設立,是一家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅(SiC)晶片研發(fā)、生產和銷售的高新技術企業(yè)。公司為全球SiC晶片的主要生產商之一。


總部公司設在北京市大興區(qū)生物醫(yī)藥基地,擁有一個研發(fā)中心和一個集晶體生長-晶體加工-晶片加工-清洗檢測的全套碳化硅晶片生產基地;全資子公司—新疆天科合達藍光半導體有限公司位于新疆石河子市,主要進行碳化硅晶體生長。


山東天岳


山東天岳公司成立于2010年11月,是以碳化硅半導體襯底材料為主的高新技術企業(yè)。公司投資建成了第三代半導體材料產業(yè)化基地,具備研發(fā)、生產國際先進水平的半導體襯底材料的軟硬件條件,是我國第三代半導體襯底材料行業(yè)的先進企業(yè)。


河北同光晶體


河北同光晶體有限公司成立于2012年,位于保定市高新技術開發(fā)區(qū),主要從事第三代半導體材料碳化硅襯底的研發(fā)和生產。公司主要產品包括4英寸和6英寸導電型、半絕緣碳化硅襯底,其中4英寸襯底已達到世界先進水平。目前,公司已建成完整的碳化硅襯底生產線,是國內著名的碳化硅襯底生產企業(yè)。


中科集團2所


中科集團二所成立于1962年,是專業(yè)從事電子先進制造技術研究和電子專用設備研發(fā)制造的國家級研究所。目前,二所已形成以液晶顯示器件生產設備、半導體及集成電路制造設備、特種工藝設備為主的電子專用設備和以太陽能多晶硅片、三代半導體SiC單晶拋光片為主的半導體材料兩大業(yè)務方向,能夠為用戶提供工藝和設備的系統(tǒng)集成服務。


外延片企業(yè)


東莞天域半導體


天域成立于2009年,是中國第一家從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發(fā)和制造的私營企業(yè)。2010年,天域與中國科學院半導體研究所合作,共同創(chuàng)建了碳化硅研究所。


廈門瀚天天成


瀚天天成電子科技(廈門)有限公司成立于2011年3月,是一家集研發(fā)、生產、銷售碳化硅外延晶片的中美合資高新技術企業(yè),已形成3英寸、4英寸以及6英寸的完整碳化硅半導體外延晶片生產線,并滿足600V、1200V、1700V器件制作的需求。


器件/模組企業(yè)


泰科天潤


泰科天潤是中國第三代半導體碳化硅功率器件產業(yè)化倡導者,并擁有目前國內唯一碳化硅器件生產線。作為國內唯一一家碳化硅研發(fā)生產和平臺服務型公司,泰科天潤核心產品以碳化硅肖特基二極管為代表,其中600V/5A~50A,1200V/5A~50A和1700V/10A等系列的碳化硅肖特基二極管產品已經投入批量生產。


嘉興斯達


嘉興斯達半導體股份有限公司成立于2005年4月,是一家專業(yè)從事功率半導體芯片和模塊尤其是IGBT芯片和模塊研發(fā)、生產和銷售服務的國家級高新技術企業(yè)?偛课挥谡憬闻d,在上海和歐洲均設有子公司,并在國內和歐洲設有研發(fā)中心,是目前國內IGBT領域的領軍企業(yè)。公司主要產品為功率半導體元器件,包括IGBT、MOSFET、IPM、FRD、SiC等等。


中車時代電氣


株洲中車時代電氣股份有限公司是中國中車旗下股份制企業(yè),其前身及母公司——中車株洲電力機車研究所有限公司創(chuàng)立于1959年。


2017年12月,中車時代電氣總投資3.5億元人民幣的6英寸碳化硅產業(yè)基地技術調試成功,2018年1月首批芯片試制成功。這是國內首條6英寸碳化硅生產線,獲得了國家“02專項 ”、國家發(fā)改委新材料專項等國家重點項目支持,是中車時代電氣的重點投資項目之一,實現碳化硅二極管和MOSFET芯片工藝流程整合,成功試制1200V碳化硅肖特基二極管功率芯片。


揚杰科技


揚州揚杰電子科技股份有限公司成立于2006年8月2日。2014年1月,公司在深交所創(chuàng)業(yè)板掛牌上市。公司集研發(fā)、生產、銷售于一體,專業(yè)致力于功率半導體芯片及器件制造、集成電路封裝測試等領域的產業(yè)發(fā)展。


公司主營產品為各類電力電子器件芯片、功率二極管、整流橋、大功率模塊、DFN/QFN產品、SGT MOS及碳化硅SBD、碳化硅JBS等,產品廣泛應用于消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。


參考資料:

半導體圈子.國內第三代半導體(氮化鎵 碳化硅)廠商盤點

全球半導體觀察.國內碳化硅產業(yè)鏈企業(yè)大盤點

劉興昉、陳宇.碳化硅半導體技術及產業(yè)發(fā)展現狀

各公司官網

注:圖片非商業(yè)用途,存在侵權告知刪除


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