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半導體

推薦玻璃基改寫封裝格局！2025玻璃基板與TGV技術大會圓滿舉辦

中國粉體網(wǎng)訊 隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝成為延續(xù)半導體性能提升的關鍵路徑。玻璃基板憑借其高密度互連、優(yōu)異高頻特性、低成本面板級工藝等優(yōu)勢，正在顛覆傳統(tǒng)有機基板和硅中介層的市場格局。玻璃通孔技術（TGV）是玻璃基板的核[更多]

資訊 玻璃基板先進封裝TGV2025玻璃基板與TGV技術大會半導體
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