中國粉體網(wǎng)訊  近日，晶盛機電發(fā)布公告稱，公司已收到深交所出具的《關于受理浙江晶盛機電股份有限公司向特定對象發(fā)行股票申請文件的通知》，深交所對公司報送的向特定對象發(fā)行股票募集說明書及相關申請文件進行了核對，認為申請文件齊備，決定予以受理。

根據(jù)公告，晶盛機電此次募投項目的投資總額為61.8億元，擬投入募集資金57億元，將用于碳化硅襯底晶片生產基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目、年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目、及補充流動資金。

33.6億元加碼碳化硅襯底項目

據(jù)披露，碳化硅襯底晶片生產基地項目是晶盛機電本次的“重投戲”。

據(jù)披露，碳化硅襯底晶片生產基地項目總投資33.6億元，擬使用募集資金31.34億元，該項目擬新建碳化硅襯底晶片生產線，形成年產40萬片的6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片，項目建設期為5年，由寧夏創(chuàng)盛新材料科技有限公司負責實施。

資料顯示，晶盛機電是一家國內領先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業(yè)，主要圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業(yè)務。在碳化硅領域，晶盛機電的產品主要有碳化硅長晶設備、拋光設備及外延設備。

其中，碳化硅外延設備已通過客戶驗證，同時在6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)已規(guī)劃建立測試線，以實現(xiàn)裝備和工藝技術的領先，加快推進第三代半導體材料碳化硅業(yè)務的前瞻性布局。

為半導體產業(yè)國產替代化加速

隨著5G基站、新能源車及高鐵等新興應用對器件高功率及高頻性能的需求不斷上升，碳化硅的市場規(guī)模不斷擴大，行業(yè)應用的替代前景不斷向好。

據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢預測，到2025年，全球碳化硅功率市場規(guī)模將從2020年的6.8億美元增長至33.9億美元，CAGR達38%，其中新能源汽車將成為最主要的驅動力。

而國內碳化硅襯底大部分都是依賴于其他渠道的進口采購，碳化硅產業(yè)鏈主要以海外企業(yè)為主，碳化硅襯底市場主要由Wolfspeed、II-VI、羅姆等境外公司占據(jù)，國內碳化硅行業(yè)還處于成長期。

晶盛機電表示，碳化硅襯底晶片生產基地項目的實施有利于打破Wolfspeed、II-VI等傳統(tǒng)國外碳化硅生產龍頭企業(yè)的行業(yè)壟斷地位，逐步改變國內碳化硅襯底主要依靠進口的現(xiàn)狀，有利于響應國家呼應，把握國產替代東風，有利于提高碳化硅材料的國產化率，助力半導體產業(yè)國產替代化進程。

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山川）

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