中國粉體網(wǎng)訊  2024年12月24日，由中國粉體網(wǎng)主辦的“2024半導體行業(yè)用金剛石材料技術大會”在河南鄭州濱河假日酒店隆重開幕。

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簽到現(xiàn)場

本屆大會匯聚了金剛石材料生產(chǎn)企業(yè)、儀器裝備企業(yè)，科研院所的200余名行業(yè)精英，圍繞半導體行業(yè)用金剛石材料的應用前景、技術難點、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、設備應用等方向，深入探討了當前行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，共同展望了行業(yè)發(fā)展趨勢。

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中國粉體網(wǎng)會展事業(yè)部總經(jīng)理孔德宇先生主持開幕式和本屆大會

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會議現(xiàn)場

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展會現(xiàn)場

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（中國粉體網(wǎng)鄭州報道/輕言）