中國粉體網(wǎng)訊 近日，美國政府發(fā)布關(guān)于“對等關(guān)稅”的行政令，引發(fā)市場高度關(guān)注。
一、加征關(guān)稅基本情況
自2018年起，美國政府持續(xù)升級對華貿(mào)易限制措施，通過關(guān)稅調(diào)整和出口管制多維度施壓。2018年7月，美國對500億美元中國輸美商品加征25%關(guān)稅，次年5月進(jìn)一步將2,000億美元中國商品的關(guān)稅稅率從10%提升至25%。在2024年的新一輪經(jīng)貿(mào)博弈中，美國政府將電動汽車、半導(dǎo)體、醫(yī)療設(shè)備等戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)作為重點對象，大幅加征相關(guān)產(chǎn)品關(guān)稅。同年10月，通過商務(wù)部將數(shù)十家中國實體列入“實體清單”和“未經(jīng)驗證清單”，實施嚴(yán)格技術(shù)出口管制。
2025年2月1日和3月3日，美國政府分兩次對中國輸美商品各加征10%關(guān)稅，累計提升關(guān)稅稅率達(dá)20%；4月3日出臺的“對等關(guān)稅”政策進(jìn)一步重構(gòu)全球貿(mào)易格局，對中國大陸商品征收34%稅率，同時對越南、泰國、印度尼西亞、馬來西亞等中國產(chǎn)業(yè)鏈外遷主要承接國實施梯度稅率。2025年4月10日，美國政府宣布對中國輸美商品征收“對等關(guān)稅”的稅率進(jìn)一步提高至125%。
二、CMP發(fā)展概況
CMP是半導(dǎo)體制造中用于晶圓表面平坦化的核心技術(shù)，涉及設(shè)備（如拋光機(jī)）和材料（如拋光液、拋光墊）兩大領(lǐng)域。目前，全球CMP市場主要由美日企業(yè)主導(dǎo)，而中國作為全球最大的半導(dǎo)體消費市場，CMP設(shè)備和材料的國產(chǎn)化進(jìn)程直接關(guān)系到芯片制造的自主可控能力。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體CMP拋光材料市場規(guī)模由2015年約15.90億美元增長至2022年約29.90億美元，復(fù)合增長率為9.44%。
2015-2022年全球半導(dǎo)體CMP拋光材料行業(yè)規(guī)模及趨勢（億美元）
我國半導(dǎo)體CMP拋光材料市場規(guī)模由2015年約21.30億元增長至2022年約49.90億元，復(fù)合增長率為12.93%，相較全球?qū)崿F(xiàn)了更加快速的發(fā)展。
2015-2022年中國半導(dǎo)體CMP拋光材料行業(yè)規(guī)模及趨勢（億元，人民幣）
三、對CMP行業(yè)的影響
1.關(guān)鍵原材料與設(shè)備依賴進(jìn)口，國外企業(yè)壟斷，致使國內(nèi)企業(yè)成本上升
關(guān)鍵材料及設(shè)備被壟斷：
（1）CMP拋光液
拋光液上游材料中，主要原材料研磨顆粒的制造技術(shù)掌握在國外企業(yè)手中。目前卡博特（Cabot）、慧瞻材料（Versum）、英特格（Entegris）、安集科技等拋光液企業(yè)主要向第三方采購核心磨粒材料。二氧化硅磨粒使用最廣泛（70%），但被日產(chǎn)化學(xué)、扶�；瘜W(xué)、阿克蘇諾貝爾公司等海外巨頭壟斷。比利時索爾維作為全球最大的氧化鈰研磨顆粒制造商，壟斷了氧化鈰研磨顆粒。
根據(jù) QY Research 數(shù)據(jù)，全球CMP拋光液市場主要被美國CMC Materials（原 Cabot）、日本力森諾科（Resonac）、美國VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企業(yè)壟斷，競爭格局較為集中。
（2）CMP拋光墊
拋光墊全球市場集中度高，市場份額主要被杜邦占據(jù)，其占全球79%的市場份額。
（3）CMP設(shè)備
根據(jù)國際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會SEMI數(shù)據(jù)，2022年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額達(dá)283億美元，占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場26.30%的份額，2023年銷售額達(dá)366億美元。
全球CMP設(shè)備市場幾乎被美國應(yīng)用材料（AppliedMaterials,Inc）和日本荏原（EbaraCorporation）兩家公司壟斷，它們占據(jù)了90%以上的市場份額，尤其是在14nm以下先進(jìn)制程領(lǐng)域，幾乎完全依賴這兩家企業(yè)。
國內(nèi)企業(yè)在逐步發(fā)展：
就CMP設(shè)備來看，目前我國僅有華海清科、晶亦精微等少數(shù)幾家企業(yè)可量產(chǎn)CMP設(shè)備，但市場占有率仍然不高，處于加速追趕階段。安集科技、上海新安納、江豐電子、鼎龍股份等CMP拋光材料企業(yè)也在奮起直追。
2.技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)證壁壘、出口管制將對國內(nèi)企業(yè)產(chǎn)生更大限制
CMP拋光材料的技術(shù)更新動力源自下游晶圓的技術(shù)更新。晶圓制程不斷提高，從1971年的10微米到現(xiàn)在的10納米、7納米甚至5納米。為了追趕摩爾定律，制程工藝大約2年就能更新一次，往往是這邊的技術(shù)還沒趕上，那邊的新技術(shù)又出來了。因此為了滿足更細(xì)致的工藝，對CMP材料也有著更高的要求。
試錯成本也成為了CMP材料的技術(shù)壁壘。拋光材料要不斷找到合適配方、穩(wěn)定制作工藝及設(shè)計圖案，從而獲得較好的、穩(wěn)定的拋光速率和拋光效果，所以企業(yè)研究CMP耗材時間成本較高，需要較長時間來試錯摸索工藝指標(biāo)、產(chǎn)品配方等對物理參數(shù)及性能的影響結(jié)果，形成較深的Know-How壁壘。
此外，在晶圓加工的多重工藝環(huán)節(jié)中，CMP材料的產(chǎn)品性能、可靠性以及工藝穩(wěn)定性直接對晶圓產(chǎn)品的性能及良率產(chǎn)生重要影響，下游客戶對CMP材料供應(yīng)商和產(chǎn)品均有極高的要求。在選擇CMP拋光材料時，客戶往往會通過多重測試環(huán)節(jié)后，才會做出大批量采購決策，一旦客戶予以產(chǎn)品認(rèn)證，并形成穩(wěn)定的供應(yīng)鏈體系之后，客戶與供應(yīng)商就建立了非常緊密的合作關(guān)系。
隨著中美關(guān)系緊張，美國加強(qiáng)了對半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備和材料出口的管制，如對華為、中芯國際的限制。這直接影響了中國CMP行業(yè)獲取先進(jìn)工藝設(shè)備的能力，延緩了技術(shù)升級。
3.推動CMP國產(chǎn)替代進(jìn)程
鑒于CMP拋光材料對產(chǎn)品性能、可靠性以及穩(wěn)定性的要求嚴(yán)格，替換成本高，從而導(dǎo)致下游客戶更換供應(yīng)商意愿不強(qiáng)，一定程度上保障了上游供應(yīng)商的產(chǎn)品生命周期較長，一旦國內(nèi)企業(yè)實現(xiàn)技術(shù)突破，進(jìn)入供應(yīng)鏈后，則難以被替代。同時，因海外半導(dǎo)體材料供應(yīng)不確定性加劇，擾動國內(nèi)晶圓大廠材料的供應(yīng)鏈，“對等關(guān)稅”政策下，中國半導(dǎo)體企業(yè)采購美國產(chǎn)品的成本上升，推動國產(chǎn)替代進(jìn)程提速，倒逼本土晶圓廠商加速國產(chǎn)CMP材料的產(chǎn)品認(rèn)證，提升供需方CMP產(chǎn)品國產(chǎn)替代的共研意愿，一旦實現(xiàn)突破，便自動形成上述競爭壁壘，助力CMP拋光材料國產(chǎn)化進(jìn)程加速。
參考來源：
[1] 巨潮資訊網(wǎng)、中國粉體網(wǎng)、科技日報、財政部網(wǎng)站、證券日報網(wǎng)、CMP拋光資訊、金木資本、EAR
[2] HORIBA：Semiconductor Processing: Chemical Mechanical Planarization
（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）
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