中國(guó)粉體網(wǎng)訊 深圳鉆耐科思科技有限公司（簡(jiǎn)稱鉆耐科思）于近日完成數(shù)千萬(wàn)元天使輪融資，由領(lǐng)匯創(chuàng)投、海明潤(rùn)共同領(lǐng)投，相關(guān)產(chǎn)業(yè)方跟投。本輪融資資金將重點(diǎn)用于鉆耐科思核心產(chǎn)品-基于“邊緣暴露剝離法”的金剛石薄膜的研發(fā)、產(chǎn)線建設(shè)及團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充，助力其加速推進(jìn)第四代半導(dǎo)體材料的商業(yè)化落地。
圖源：鉆耐科思官網(wǎng)
金剛石作為第四代半導(dǎo)體中的佼佼者，在力、熱、聲、光、電等方面都具有十分優(yōu)異的性能，在高溫、高效、超高頻、超大功率半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域?qū)l(fā)揮重要作用。近年來(lái)，隨著金剛石薄膜制備技術(shù)的發(fā)展，使金剛石薄膜沉積在大規(guī)模集成電路、大功率半導(dǎo)體器件上的應(yīng)用變成現(xiàn)實(shí)。制備金剛石薄膜，一般需要先采用CVD或HPHT法生成塊狀金剛石，再通過(guò)研磨、切割等手段獲得薄膜，但因金剛石材料的硬度極高，切割研磨非常困難，耗時(shí)久、易碎裂，導(dǎo)致制備良率低且成本高昂，難以兼容現(xiàn)有半導(dǎo)體工藝。
鉆耐科思采用“邊緣暴露剝離法”這一全球首創(chuàng)的突破性技術(shù)，改變了材料加工方式，繞過(guò)了切割、蝕刻和拋光等傳統(tǒng)步驟，已成功制備出晶圓尺寸（2至4英寸且可擴(kuò)展）、超平坦（亞納米級(jí)表面粗糙度）以及超�。▉單⒚准�(jí)）的多晶金剛石薄膜，還具有可轉(zhuǎn)移和可彎曲的特性。相較傳統(tǒng)方法，“邊緣暴露剝離法”能極大提升金剛石薄膜的生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，在量產(chǎn)環(huán)節(jié)的優(yōu)勢(shì)非常顯著，因此有望進(jìn)一步推動(dòng)金剛石薄膜在人工智能相關(guān)的數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等場(chǎng)景中的規(guī)�；瘧�(yīng)用。
圖源：鉆耐科思官網(wǎng)
鉆耐科思成立于2025年，由香港大學(xué)孵化，創(chuàng)始人褚智勤為香港大學(xué)電機(jī)與電子工程系副教授。鉆耐科思是一家專注于金剛石薄膜材料研發(fā)、生產(chǎn)及商業(yè)化的高科技企業(yè)，公司獨(dú)特的生產(chǎn)工藝成功突破了大尺寸、高質(zhì)量、可轉(zhuǎn)移金剛石薄膜制備的瓶頸，為金剛石半導(dǎo)體材料的大規(guī)模商業(yè)化生產(chǎn)提供了全新的解決方案。
根據(jù)公司規(guī)劃，公司將在近期啟動(dòng)產(chǎn)品的小試與自動(dòng)化生產(chǎn)線的搭建，爭(zhēng)取盡快實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)金剛石薄膜的批量生產(chǎn)，配合潛在客戶共同開發(fā)金剛石薄膜的應(yīng)用場(chǎng)景，攜手推動(dòng)金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
參考來(lái)源：36氪廣東、深圳市海明潤(rùn)超硬材料、半導(dǎo)體材料及器件
（中國(guó)粉體網(wǎng)編輯整理/石語(yǔ)）
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