中國粉體網(wǎng)訊  2025年過半，碳化硅市場(chǎng)可謂是上演了一場(chǎng)“速度與激情”。

SiC市場(chǎng)，變化莫測(cè) 

2025上半年，國際碳化硅巨頭Wolfspeed陷入破產(chǎn)重組的“漩渦”中。作為SiC襯底的先驅(qū)和市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，Wolfspeed經(jīng)歷了頻繁瘦身、業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型，成為一家專注于SiC的廠商，但業(yè)績似乎有點(diǎn)不溫不火。

從2017年到2024年，Wolfspeed的年度營收都未超過10億美元，而2025財(cái)年第三財(cái)季，Wolfspeed營收僅為1.85億美元。全財(cái)年?duì)I收僅為8.5億美元。

造成現(xiàn)在這般境地的原因無非就是：持續(xù)擴(kuò)張和產(chǎn)品需求不及預(yù)期等原因。

從2022年開始，Wolfspeed高層準(zhǔn)備大幅產(chǎn)能擴(kuò)張，進(jìn)行了總投資額65億美元的產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。其中包括莫霍克谷8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)能，以及北卡羅來納州碳化硅襯底產(chǎn)能。在此推動(dòng)下，Wolfspeed成為了全球最快推進(jìn)8英寸碳化硅晶圓量產(chǎn)的企業(yè)。

然而，Wolfspeed一頭扎進(jìn)8英寸碳化硅晶圓的池子里，卻沒看見“水花”，換來的卻是高額負(fù)債。作為材料類公司，Wolfspeed對(duì)晶圓廠運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)不足，率先將碳化硅晶圓從6英寸轉(zhuǎn)向8英寸，透支了過多費(fèi)用，導(dǎo)致成本居高不下，晶圓利用率低，到2024年6月僅實(shí)現(xiàn)20%的利用率，導(dǎo)致大量資本被閑置，無法轉(zhuǎn)化為有效的產(chǎn)出。

與此同時(shí)，隨著美國總統(tǒng)特朗普的重新上任，一直被Wolfspeed寄予希望的美國《芯片與科學(xué)法案》所提供的7.5億美元的資金補(bǔ)貼也成了無頭案。

更雪上加霜的是，Wolfspeed在大舉支出的同時(shí)，曾被視為碳化硅新戰(zhàn)場(chǎng)的新能源汽車卻沒有帶來預(yù)想中的收益。近幾年歐美市場(chǎng)電動(dòng)化進(jìn)程發(fā)展是相當(dāng)緩慢的，海外主機(jī)廠數(shù)度延緩了電動(dòng)化目標(biāo)，導(dǎo)致無法迅速轉(zhuǎn)換成對(duì)汽車電子零部件的用量提升。而Wolfspeed的客戶主要集中的外資企業(yè)，包括如通用汽車與梅賽德斯-奔馳汽車也相繼調(diào)降或撤回2025年的財(cái)務(wù)預(yù)測(cè)，使得Wolfspeed的訂單量大幅減少。

而與海外市場(chǎng)不同的是，中國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈在新能源市場(chǎng)大發(fā)展上迎來了空前繁榮，由于電動(dòng)車銷量的高速增長，車企的需求和Wolfspeed的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏出現(xiàn)了錯(cuò)配，車企不會(huì)傻等著Wolfspeed擴(kuò)產(chǎn)，這就給其他碳化硅生產(chǎn)商留出了市場(chǎng)空間。2024年，中國的天科合達(dá)（17.3%）、天岳先進(jìn)（17.1%）擠下市占第二的Coherent，在碳化硅晶圓的市場(chǎng)份額躍升到全球二三位，合計(jì)份額與Wolfspeed（33.7%）勢(shì)均力敵。

兩家企業(yè)快速崛起的秘訣在于成熟的制造產(chǎn)業(yè)鏈和較低的成本優(yōu)勢(shì)，可以看到，隨著汽車和工業(yè)需求走弱，碳化硅的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇，進(jìn)一步壓縮了Wolfspeed的利潤空間。

同時(shí)，中美技術(shù)脫鉤趨勢(shì)下，中國車企與設(shè)備商優(yōu)先選擇本土或非美供應(yīng)鏈以規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，而Wolfspeed既未在中國設(shè)廠，也未與本土企業(yè)合資。這也意味著Wolfspeed早已失去了中國這個(gè)最大的新能源汽車市場(chǎng)，同時(shí)也是最大的車載碳化硅市場(chǎng)。

面對(duì)嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)困境和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)壓力，Wolfspeed最終走向破產(chǎn)重組的結(jié)局。

隨著巨頭出局，行業(yè)供需和競(jìng)爭(zhēng)格局即將迎來變化了。也不止一家出局，2025年5月底，日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩電子宣布終止其碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體生產(chǎn)計(jì)劃。

市場(chǎng)的變化，讓不少人對(duì)這個(gè)早幾年還被視為高門檻的碳化硅行業(yè)的未來都有了新的擔(dān)憂：碳化硅，還是一筆好買賣嗎?

SiC，未來還好嗎？

從市場(chǎng)需求來看，SiC當(dāng)然是未來的主流方向。

據(jù)Yole Group數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，預(yù)計(jì)到2029年，SiC市場(chǎng)容量將達(dá)到100億美元，除了汽車之外，工業(yè)、能源和鐵路應(yīng)用現(xiàn)在也提供了額外的增長動(dòng)力。在巨大增量市場(chǎng)的吸引下，SiC市場(chǎng)正處于白熱化競(jìng)爭(zhēng)。

國外市場(chǎng)：跑馬圈地

國外企業(yè)，如英飛凌、意法半導(dǎo)體、安森美、羅姆等公司都在加緊升級(jí)工藝，提高產(chǎn)能及生產(chǎn)率。

英飛凌在奧地利菲拉赫和馬來西亞居林建設(shè)了兩座先進(jìn)的8英寸碳化硅晶圓廠。特別是居林工廠，近期英飛凌追投500億元投資，在吉打居林高科技工業(yè)園建設(shè)全球最大200毫米（8英寸）碳化硅功率半導(dǎo)體工廠。

意法半導(dǎo)體目前在全球SiC MOSFET市場(chǎng)份額已超50%。4月10日，意法半導(dǎo)體宣布了一項(xiàng)全面戰(zhàn)略計(jì)劃，其計(jì)劃在2025至2027財(cái)年進(jìn)行大規(guī)模投資，重點(diǎn)聚焦于300毫米硅和200毫米碳化硅的先進(jìn)制造基礎(chǔ)設(shè)施及技術(shù)研發(fā)。

安美森計(jì)劃通過一項(xiàng)高達(dá)20億美元的多年期投資來擴(kuò)大SiC生產(chǎn)。公司的擴(kuò)產(chǎn)和擴(kuò)張基于現(xiàn)有工廠設(shè)施，不需要建立新的工廠；還通過并購方式實(shí)現(xiàn)碳化硅產(chǎn)能的擴(kuò)張。  

羅姆積極投資于宮崎縣新功率半導(dǎo)體工廠等設(shè)施，但目前投資勢(shì)頭有所放緩。新工廠已開始SiC基板的試生產(chǎn)，并計(jì)劃于2026年春季開始SiC功率半導(dǎo)體的量產(chǎn)。此外，羅姆正在加速推出其下一代SiC功率半導(dǎo)體。

國內(nèi)市場(chǎng)：卷天卷地

中國SiC產(chǎn)業(yè)鏈的成熟速度遠(yuǎn)超預(yù)期，從襯底到模組的本土廠商如天岳先進(jìn)、泰科天潤已實(shí)現(xiàn)從技術(shù)追趕到價(jià)格碾壓。

近年來，隨著天科合達(dá)、天岳先進(jìn)、瀚天天成、三安光電等中國制造商的出現(xiàn)和快速發(fā)展，國產(chǎn)襯底材料的進(jìn)步十分明顯，SiC晶圓和外延片的生產(chǎn)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈。由于大陸SiC產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)大，SiC襯底的價(jià)格下滑速度遠(yuǎn)超過市場(chǎng)擴(kuò)張的速度，這些企業(yè)的市場(chǎng)份額也在逐漸攀升，出口量更是飛躍式增長。

同時(shí)，為應(yīng)對(duì)來自中國競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)，歐美SiC襯底供應(yīng)商對(duì)亞洲客戶也在小幅下調(diào)價(jià)格。

中國廠商的降價(jià)策略顯然讓國際對(duì)手措手不及，其實(shí)不然，國內(nèi)廠商在搶占市場(chǎng)份額的積極性也是有目共睹的。中國企業(yè)在SiC材料制備、芯片設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)取得了顯著進(jìn)展，多家企業(yè)已成功實(shí)現(xiàn)了SiC芯片的量產(chǎn)，并逐步獲得電動(dòng)汽車等市場(chǎng)的認(rèn)證。隨著本土生產(chǎn)能力的飛躍性提升，中國SiC晶圓市場(chǎng)的供需格局正在發(fā)生深刻變化，供過于求的現(xiàn)象日益嚴(yán)重，加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

在產(chǎn)品尺寸上，相比6英寸SiC市場(chǎng)，8英寸更是碳化硅產(chǎn)業(yè)的未來增長點(diǎn)，國廠商也在加速布局。

來源：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫

更讓人沒想到的是，在8英寸碳化硅還遠(yuǎn)未大規(guī)模落地時(shí)，12英寸碳化硅襯底就已經(jīng)悄然面世。目前已有天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、爍科晶體等7家企業(yè)在12英寸碳化硅方面取得成果。

最后

根據(jù)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，進(jìn)入2025年，碳化硅市場(chǎng)將持續(xù)面臨需求疲軟和供給過剩的雙重壓力。但從中長期來看，SiC襯底與傳統(tǒng)硅襯底之間的價(jià)差逐步縮小，其實(shí)更有利于SiC器件對(duì)下游應(yīng)用的加速滲透。

除了新能源汽車應(yīng)用領(lǐng)域，SiC應(yīng)用領(lǐng)域仍在拓寬，如晶盛機(jī)電和天岳先進(jìn)為AR眼鏡廠商提供襯底，與刻蝕工藝結(jié)合的光波導(dǎo)技術(shù)，是AR光學(xué)方案的優(yōu)勢(shì)路線；天科合達(dá)與慕德微納成立合資公司，共同推進(jìn)AR衍射光波導(dǎo)鏡片技術(shù)研發(fā)。

此外，中國電機(jī)工程學(xué)會(huì)電力系統(tǒng)電力電子器件專委會(huì)主任委員邱宇峰在接受央媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示，“作為成熟的第三代半導(dǎo)體材料，碳化硅取代現(xiàn)行的硅基是必然趨勢(shì)。碳化硅產(chǎn)業(yè)會(huì)有兩波應(yīng)用浪潮，第一波在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，第二波在電網(wǎng)領(lǐng)域�？梢钥隙ǖ氖�，碳化硅在電網(wǎng)上的需求將堪比新能源汽車。

可見，在未來一段時(shí)間里，至少在市場(chǎng)需求上碳化硅還是“主角”。

來源：

中國電子報(bào)：“碳化硅大王”之殤

NE時(shí)代新能源：行業(yè)先驅(qū)深處困境，SiC還是一門好生意么？

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫：SiC市場(chǎng)，巨變前夜

格隆匯APP：巨頭破產(chǎn)，這個(gè)行業(yè)卻迎來轉(zhuǎn)機(jī)?

各企業(yè)官微

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/空青）

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