中國粉體網(wǎng)訊  近日，據(jù)吳中高新區(qū)消息，三環(huán)集團(tuán)華東區(qū)研發(fā)制造總部項目即將竣工備案，目前已完成觀感驗收，正在進(jìn)行消防驗收，計劃于四季度完成竣工備案。

目標(biāo)是解決國家重點電子元器件產(chǎn)品和半導(dǎo)體、光伏產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵部件和材料的卡脖子問題。

圖片來源：吳中高新區(qū)發(fā)布

該項目位于金楓路西、廣微路北，占地面積23畝，總投資10億元，項目將建立相關(guān)技術(shù)研究室及配套中試線、研發(fā)高端電子漿料、集成電路芯片封裝用陶瓷劈刀等新產(chǎn)品，解決國家重點電子元器件產(chǎn)品和半導(dǎo)體、光伏產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵部件和材料的卡脖子問題。同時建設(shè)國內(nèi)領(lǐng)先的先進(jìn)材料及元器件分析測試中心，為基礎(chǔ)材料研發(fā)和制造提供技術(shù)支持。

項目計劃在5年內(nèi)承擔(dān)市級和省級科技項目2-3項，并申請省、市級工程技術(shù)研究中心、企業(yè)技術(shù)中心等平臺，并與國內(nèi)知名高校開展校企合作，共建省、市級研發(fā)平臺。項目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計年納稅超3000萬元。

三環(huán)集團(tuán)：我國最大的電子元件及新材料生產(chǎn)基地之一

三環(huán)集團(tuán)成立于1970年，是一家專注于先進(jìn)材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的綜合性高新技術(shù)企業(yè)，2014年公司在深交所上市，在潮州、深圳、成都、德陽、南充、蘇州、武漢、香港、德國、泰國等地均設(shè)有公司。

三環(huán)集團(tuán)集材料、產(chǎn)品、裝備研發(fā)與制造為一體，產(chǎn)品覆蓋通信、電子、新能源、半導(dǎo)體、移動智能終端等眾多應(yīng)用領(lǐng)域。其中，光通信用陶瓷插芯、片式電阻用氧化鋁陶瓷基板、半導(dǎo)體陶瓷封裝基座等產(chǎn)品產(chǎn)銷量均居全球前列，多項產(chǎn)品先后榮獲國家優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品金獎。公司被認(rèn)定為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家技術(shù)創(chuàng)新示范企業(yè)、國家企業(yè)技術(shù)中心、中國制造業(yè)單項冠軍示范企業(yè)，連續(xù)多年入選中國電子元件百強(qiáng)企業(yè)。

其中，MLCC是三環(huán)集團(tuán)的看家本領(lǐng)，三環(huán)集團(tuán)從2001年開始研發(fā)該項產(chǎn)品，通過持續(xù)加大對MLCC技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)的投入，不斷創(chuàng)新和攻堅克難，最終在高容量、小尺寸兩個技術(shù)發(fā)展方向上取得了重大進(jìn)展。目前，三環(huán)集團(tuán)的MLCC產(chǎn)品已實現(xiàn)介質(zhì)層從單層5μm膜厚到1μm膜厚的飛躍、堆疊層數(shù)達(dá)到1000層，已經(jīng)能夠覆蓋90%產(chǎn)品規(guī)格的國產(chǎn)化，逐步突破高端MLCC生產(chǎn)關(guān)鍵技術(shù)，并逐步推出了高容高壓、高強(qiáng)度、高頻系列產(chǎn)品，滿足多種場景中對MLCC的參數(shù)要求，成為中國市場上進(jìn)口替代的主力軍。

參考來源：

潮州市工商聯(lián)、三環(huán)集團(tuán)官網(wǎng)、吳中高新區(qū)發(fā)布

（中國粉體網(wǎng)編輯整理/山林）

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