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【邀請函】—顆粒、粉體、膜（P3）分析與表征技術(shù)上海研討會(huì)

美國麥克儀器 2019-07-16 | 閱讀：1383

互聯(lián)網(wǎng)+、材料基因組計(jì)劃、增材制造等新技術(shù)新模式蓬勃興起，國際競爭日趨激烈，材料發(fā)展創(chuàng)新步伐持續(xù)加快。隨著人類對(duì)材料的性能與微觀結(jié)構(gòu)的研究與認(rèn)識(shí)，人們不斷挖掘材料性能的本質(zhì)，并通過新工藝、新技術(shù)、新設(shè)備，不斷創(chuàng)造出各種性能更好的新型材料。

材料性能的表征方式包括粒度、粒形、孔結(jié)構(gòu)、粉末流動(dòng)性等。大部分固體材料均是由各種形狀不同的顆粒構(gòu)造而成，因此，細(xì)微顆粒材料的形狀和大小等特性對(duì)材料結(jié)構(gòu)和性能有著深遠(yuǎn)的影響。

材料表征領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Micromeritics麥克儀器公司將舉辦《顆粒、粉體、膜（P3）的分析與表征技術(shù)研討會(huì)》，分享國際領(lǐng)先的材料表征技術(shù)及實(shí)際應(yīng)用，為用戶的材料分析與表征提供完整性解決方案。誠摯邀請您出席本次研討會(huì)！