專題標(biāo)題發(fā)布時間

• ·利普思半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，布局高端領(lǐng)域碳化硅SiC功率器件
• 2021-12-02

• ·日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體SiC的技術(shù)，目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
• 2021-12-01

• ·功率半導(dǎo)體市場5年內(nèi)將達(dá)260億美元，MOSFET、IGBT及SiC最重要
• 2021-11-30

• ·日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
• 2021-11-30

• ·推動尖端電子電力設(shè)備升級 基本半導(dǎo)體發(fā)布碳化硅系列新品
• 2021-11-29

• ·年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項目
• 2021-11-26

• ·揭秘半導(dǎo)體領(lǐng)域隱形大佬
• 2021-11-24

• ·“跨年行情”已徐徐展開新能源、半導(dǎo)體等成長賽道共振大漲
• 2021-11-23

• ·山東擬提出：到2025年打造百億級第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地
• 2021-11-23

• ·陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉行中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
• 2021-11-19

• ·福特與芯片制造商格芯半導(dǎo)體達(dá)成新合作
• 2021-11-19

• ·破解半導(dǎo)體“卡脖子”難題！永祥多晶硅技術(shù)實現(xiàn)重大突破
• 2021-11-13

• ·每百億原子僅含一個雜質(zhì)，迄今最純砷化鎵半導(dǎo)體面世
• 2021-11-11

• ·江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技與您相約第五屆全國石英大會
• 2021-11-05

• ·小米投資瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域
• 2021-10-28

• ·晶盛機電擬定增57億擴產(chǎn)半導(dǎo)體材料 晶體設(shè)備需求飆升業(yè)績預(yù)計翻倍增長
• 2021-10-27

• ·尚屬起步階段的AlN半導(dǎo)體，應(yīng)用前景如何
• 2021-09-24

• ·歐盟計劃制定芯片法以提高半導(dǎo)體主權(quán)
• 2021-09-16

• ·南大研究突破二維半導(dǎo)體單晶制備和異質(zhì)集成關(guān)鍵技術(shù)
• 2021-09-14

• ·CO2誘導(dǎo)相變工程策略 成功制備室溫鐵磁性半導(dǎo)體
• 2021-09-09