專題標題發(fā)布時間

• ·福特與芯片制造商格芯半導體達成新合作
• 2021-11-19

• ·碳化硅陶瓷七大燒結工藝
• 2021-11-15

• ·碳化硅纖維——優(yōu)秀的耐高溫隱身吸波材料
• 2021-11-15

• ·碳化硅纖維制備工藝有哪些？
• 2021-11-15

• ·破解半導體“卡脖子”難題！永祥多晶硅技術實現重大突破
• 2021-11-13

• ·每百億原子僅含一個雜質，迄今最純砷化鎵半導體面世
• 2021-11-11

• ·100億碳化硅項目新進展：一期正式投產
• 2021-11-10

• ·江蘇鑫華半導體材料科技與您相約第五屆全國石英大會
• 2021-11-05

• ·聞泰科技：目前公司的650V氮化鎵技術，已經通過車規(guī)級測試，碳化硅產品已交付了第一批..
• 2021-11-04

• ·2021碳化硅產業(yè)高質量發(fā)展網絡沙龍會議成功舉辦
• 2021-10-30

• ·小米投資瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域
• 2021-10-28

• ·晶盛機電擬定增57億擴產半導體材料 晶體設備需求飆升業(yè)績預計翻倍增長
• 2021-10-27

• ·正海集團與日本羅姆就成立合資公司達成協議，瞄準新能源汽車碳化硅功率模塊業(yè)務
• 2021-10-27

• ·小鵬汽車：希望做到首個量產配置碳化硅芯片的800V高壓平臺
• 2021-10-26

• ·高比表面積碳化硅在光催化分解水制氫領域大有可為
• 2021-10-25

• ·碳化硅理化性能及應用速覽
• 2021-10-20

• ·邁向碳中和，碳化硅成為挖開新能源產業(yè)的大鏟子？
• 2021-10-20

• ·國宏中宇碳化硅項目喜獲第三屆央企熠星創(chuàng)新創(chuàng)意大賽三等獎
• 2021-10-20

• ·年產36萬片6英寸碳化硅外延產品等，普興電子石家莊項目一期明年投產
• 2021-10-19

• ·露笑科技：公司碳化硅產線目前已實現小批量試生產
• 2021-10-15