專題標(biāo)題發(fā)布時(shí)間

• ·中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項(xiàng)目菏澤經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)開工
• 2021-12-20

• ·碳化硅功率器件公司森國科完成億元級(jí)C輪融資，中金資本領(lǐng)投
• 2021-12-17

• ·Soitec 攜手美爾森，為電動(dòng)汽車市場開發(fā)多晶碳化硅襯底
• 2021-12-10

• ·供應(yīng)全球制造商 博世宣布生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體芯片
• 2021-12-08

• ·5530億美元！SIA：今年全球半導(dǎo)體銷售額將再創(chuàng)歷史新高
• 2021-12-07

• ·美浦森230W碳化硅電源方案量產(chǎn)出貨
• 2021-12-06

• ·每公斤2000~12000 元？這種碳化硅堪稱“萬金之軀”！
• 2021-12-04

• ·菲利華擬投資3億建半導(dǎo)體用高純石英制品加工項(xiàng)目
• 2021-12-04

• ·Ferrotec漢虹二期建設(shè)工程項(xiàng)目開工，將打造碳化硅晶體設(shè)備、車載半導(dǎo)體拋光片等項(xiàng)目
• 2021-12-02

• ·利普思半導(dǎo)體獲近億元A輪融資，布局高端領(lǐng)域碳化硅SiC功率器件
• 2021-12-02

• ·日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體SiC的技術(shù)，目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
• 2021-12-01

• ·功率半導(dǎo)體市場5年內(nèi)將達(dá)260億美元，MOSFET、IGBT及SiC最重要
• 2021-11-30

• ·日本開發(fā)高精度制造半導(dǎo)體碳化硅的技術(shù) 目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
• 2021-11-30

• ·推動(dòng)尖端電子電力設(shè)備升級(jí) 基本半導(dǎo)體發(fā)布碳化硅系列新品
• 2021-11-29

• ·碳化硅的神奇之處，低品質(zhì)也有大用處！
• 2021-11-29

• ·年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
• 2021-11-26

• ·揭秘半導(dǎo)體領(lǐng)域隱形大佬
• 2021-11-24

• ·“跨年行情”已徐徐展開新能源、半導(dǎo)體等成長賽道共振大漲
• 2021-11-23

• ·山東擬提出：到2025年打造百億級(jí)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高地
• 2021-11-23

• ·陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心舉行中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
• 2021-11-19