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美Nisene PlasmaEtch 等離子開封機：
主要原素：
。優(yōu)化開封芯片
。開封處理程序快速
。高刻蝕率及低成本
。符合環(huán)保要求
優(yōu)點：
。對銅線和銀線無作傷害
。開封處理程序快速
。高刻蝕率及低成本
。符合環(huán)保要求
Nisene 是一家專業(yè)從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著三十多年自動開封研發(fā)制造歷史。 作為自動塑封開封技術(shù)的世界***，Nisene 提供全面的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。 公司不斷提供創(chuàng)新的，高質(zhì)量的產(chǎn)品來滿足不斷變化的半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)的需求。
Nisene取得三項****!
Nisene在三種不同開封設(shè)備產(chǎn)品/制程中取得三項****， 包含:
CuProtect Process - U.S. Patent 8，945，343 B2 - Decapsulation with an applied voltage.
TotalProtect Process - U.S. Patent 9，543，173 B2 - Decapsulation with an applied voltage and cooling system.
PlasmaEtch Process - U.S. Patent 9，548，227 B2 - Microwave - induced plasma using plasma discharge tube.
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