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XRD 系列
晶圓和鑄錠快速準確的晶向定位
從全自動的在線分析到晶圓材料的快速質(zhì)量檢查,我們的晶向定位解決方案在
設計時考慮到了晶棒、鑄錠、切片和晶圓的全部應用場景。此系列產(chǎn)品利用
XRD分析技術在晶圓生產(chǎn)的全部流程中，提供簡單、快速、高精度的晶體定
向測量，大大提高產(chǎn)品良率。
Omega/Theta（XRD）
用于超快晶體定向的全自動垂直三軸XRD
10秒內(nèi)完成定向
定向精度：0.003°
定向轉(zhuǎn)移技術：多鑄錠取向測定，實現(xiàn)高效切割
晶錠端面及定位邊定向和轉(zhuǎn)移夾具可選
光學測量工具可選，可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度
適應不同樣品的精密樣品轉(zhuǎn)盤、mapping臺和工裝夾具
搖擺曲線測量
DDCOM（XRD）
緊湊型超快晶體自動定向儀
10秒內(nèi)完成定向
定向精度：0.01°
兩個閃爍探測器
專為方位角設置和晶向標記而設計
可測直徑為 8 mm 至**225 mm的晶圓和晶錠
無需水冷
SDCOM（XRD）
用戶友好的緊湊型多功能XRD
超快測量，10秒內(nèi)返回結(jié)果
定向精度：0.01°
定向轉(zhuǎn)移技術：多鑄錠取向測定，實現(xiàn)高效切割
光學測量工具可選，可測樣品直徑、平邊/V 槽位置、形狀、長度、深度
樣品直徑1-200mm
無需水冷
XRD-OEM
在線晶體定向測定
標準工業(yè)接口，可集成到任何自動化或加工系統(tǒng)中
線切/研磨前對大型晶錠進行全自動在線定向
可內(nèi)置于磨床和切割機等惡劣環(huán)境中使用
平邊/V槽的光學測量功能，如位置、形狀、長度、深度等
Wafer XRD 200 / 300
Wafer XRD 200
無縫融入生產(chǎn)線的全自動高速XRD
用于3-8英寸晶圓片
定向精度：0.003°
產(chǎn)能：100萬片/年
幾秒鐘內(nèi)提供各種基本參數(shù)的關鍵數(shù)據(jù)，如晶體取向和電阻率、幾何特征（如 V 槽和平槽）、距離測量等
全自動處理和揀選晶圓片
Wafer XRD 300
用于300mm晶圓生產(chǎn)的高速XRD
超快速提供12英寸晶圓的晶體取向和幾何特征等
定向精度：0.003°
幾秒鐘內(nèi)提供各種基本參數(shù)的關鍵數(shù)據(jù)，如晶體取向和電阻率、幾何特征（如 V 槽和平槽）、距離測量等
附加功能
晶圓面掃 鑄錠堆垛
自動化晶圓揀選 小樣品夾具
暫無數(shù)據(jù)！
隨著動力電池和新能源汽車的需求爆發(fā)，鋰電正極材料也正在快速迭代，其中三元材料逐漸成為動力電池的主流選擇。目前三元材料中的鎳鈷錳成分分析多采用ICP分析方法，化學分析過程相對復雜、分析時間長、梯度稀釋誤
2021-08-06
XRF在鋰電正極材料元素分析中的應用 水泥和似水泥物（混合材）體系水化過程的X射線衍射分析 馬爾文帕納科綜合樣本手冊 
月壤分析最新突破近日，中科院地質(zhì)與地球物理研究所巖石圈演化與環(huán)境演變?nèi)珖攸c實驗室的研究團隊（ 薛丁帥高級工程師和劉艷紅高級工程師為并列第一作者 ）聯(lián)合中國科學院國家天文臺在《Analytical C
活動回顧近日，第十八屆藥機展（PMEC 2025 ）在上海新國際博覽中心落下帷幕，馬爾文帕納科攜麥克默瑞提克在此次展會所展示的顆粒、粉體等先進表征技術備受業(yè)內(nèi)人士關注。稍顯遺憾的是很多行業(yè)
展期：2025年6月24日-26日展館：上海新國際博覽中心W5館地址：上海市浦東新區(qū)龍陽路2345號展位號：W5P10W5P10 馬爾文帕納科展位效果圖2025年6月24日至26日，馬爾文帕納科（Ma
粒度儀數(shù)據(jù)反映顆粒的大小分布，而分形維數(shù)則是對這種分布背后 “形態(tài)復雜性” 的量化。通過計算分形維數(shù)，能從傳統(tǒng)粒度分析中挖掘出更深層的結(jié)構信息，為理解顆粒的形成機制、優(yōu)化制備工藝、預測性能提供重要依據(jù)
本文摘要SiC端面傾角度數(shù)會影響晶體生長動力學、界面特性和器件的電場分布，決定了SiC功率器件的性能，傾角控制精度已從“工藝參數(shù)”升級為“核心競爭力”，本文將介紹4°傾角及其方向的重要性，以及馬爾文帕
本文由馬爾文帕納科XRD應用專家陳辰供稿本文摘要PLSR 偏最小二乘回歸（Partial Least Squares Regression）是一種常用于處理多重共線性數(shù)據(jù)的統(tǒng)計建模方法。用于XRD定量
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