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全自動碳化硅激光垂直剝離產線品牌
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全自動激光垂直剝離碳化硅產線是用于第三代半導體材料(碳化硅)晶錠切割、剝離、研磨、循環(huán)加工的設備線，可對6/8/寸SiC晶錠實現全自動循環(huán)加工分片。
加工工藝
激光垂直剝離碳化硅設備采用的加工工藝是使用激光剝離取代傳統的線切割模式
加工效果
| 剝離后6英寸半絕緣晶錠與晶圓 | 垂直剝離后8英寸導電型晶錠與晶圓 |
技術規(guī)格
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