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應(yīng)用 | 制程 | 合金 | 清洗方式 |
Power | Die Attach | SnPbAg | 溶劑、水基、水洗、免洗等 |
SnSb | |||
DBC Bond | SnSb/SAC | ||
Clip Bond | SnPbAg | ||
IC | Chip Capacitor | SAC/SnCu | |
Pin Transfer | SAC/SnCu | ||
Sensor | Lid Attach | SnSb/SAC |
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