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SAB6210-全自動 親水性鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6210是一款親水性鍵合(Fusion Bonding)設(shè)備,通過等離子體處理、水洗甩干使晶圓表面富集-OH,在大氣或真空環(huán)境、室溫下進(jìn)行對準(zhǔn)、鍵合。
項目
指標(biāo)
晶圓尺寸
6、8、12 inch
適配材料
SOI、POI
產(chǎn)能
≥14 pairs/h
上料模式
Cassette、SMIF、Foup可選
對準(zhǔn)精度
Mechanical alignment: ≤ ±50μm;Optical≤±0.5μm(Cavity bonding)
鍵合強(qiáng)度
≥2.0J/m2 (Si-SiO2,退火后)
多模塊一體化集成
尋邊、等離子體活化、清洗、(對準(zhǔn))、鍵合、檢測、解鍵合
藥液清洗
選配
微環(huán)境
FFU控制,可達(dá)ISO Class1
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