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晶圓的激光開槽設(shè)備品牌
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設(shè)備簡(jiǎn)介
此設(shè)備主要應(yīng)用激光在晶圓表面刻線開槽作業(yè)。
設(shè)備特點(diǎn)
1.采用短脈沖納秒紫外激光，更好減小熔敷、熱影響及低毛刺，大大提升提切割品質(zhì)；
2.獨(dú)有控光軟件技術(shù)，可變切割槽寬度，并可以對(duì)應(yīng)200um內(nèi)厚度晶圓產(chǎn)品進(jìn)行全切功能，應(yīng)用更靈活方便；
3.配備配備雙CCD視覺系統(tǒng)，搭配380度旋轉(zhuǎn)馬達(dá)，高速的圖像識(shí)別能力、自動(dòng)影像識(shí)別、邊緣識(shí)別、切痕檢查、自動(dòng)校正切割道位置視覺識(shí)別處理；
4.激光功率實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)反饋，保證更穩(wěn)定激光功率輸出；
5.移動(dòng)重復(fù)精度(≦±1um)；
6.雙涂布及清結(jié)系統(tǒng)，提高設(shè)備加工處理效率。
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