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HP-802C自動(dòng)劃片機(jī)品牌
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技術(shù)特點(diǎn)
●可切割碳化硅晶圓，通過參數(shù)設(shè)置可實(shí)現(xiàn)多次切割，支持**工件尺寸 200mmx200mm；
●搭配高精度主軸，滿足更高切割品質(zhì)的要求；龍門式結(jié)構(gòu)，剛性高，穩(wěn)定性好；標(biāo)配 Sub-CT 輔助磨刀功能，可實(shí)現(xiàn)切割過程中自動(dòng)磨刀，**程度保證切割質(zhì)量。
性能指標(biāo)
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