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PVD-Auroflux6/8吋薄膜沉積設(shè)備品牌
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Auroflux 設(shè)備適用于Si/SiC/GaN基功率器件6/8寸晶圓金屬互聯(lián)層薄膜淀積工藝。該機(jī)臺(tái)為多腔室前后雙平臺(tái)結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)晶圓安全準(zhǔn)確傳輸，支持多工藝模塊，能夠進(jìn)行全自動(dòng)工藝處理. 其中主要工藝為晶圓表面預(yù)清洗和金屬薄膜沉積.廣泛應(yīng)用于集成電路，化合物半導(dǎo)體，功率半導(dǎo)體以及MEMS等領(lǐng)域。當(dāng)前主要薄膜沉積工藝如下：
AlCu/AlSiCu/Ti/TiN/Hot Al
Ni/Cr/Au/Ag/Ta/Cu/AlN/ALSCN
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