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系統(tǒng)簡(jiǎn)介

碳化硅襯底激光剝離系統(tǒng)是一款實(shí)現(xiàn)碳化硅襯底高效剝離的解決方案，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)碳化硅晶錠的精準(zhǔn)定位、均勻加工、連續(xù)剝離。該設(shè)備適用于不同厚度和尺寸的碳化硅襯底。集成了對(duì)碳化硅晶錠表面研磨減薄、激光改質(zhì)以及晶圓薄片的完整剝離等一整套功能，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)一體化運(yùn)作，有效降低碳化硅材料的切片損耗，提升加工速度，助力碳化硅行業(yè)的降本增效。

離散型方案

產(chǎn)品特點(diǎn)

● 研磨機(jī)兼顧品錠整面和留邊研磨，實(shí)時(shí)在線(xiàn)測(cè)量功能，精確控制減薄厚度與平面度；

● 激光劃線(xiàn)改質(zhì)只在晶錠內(nèi)部進(jìn)行改質(zhì)，有效抑制加工切屑的產(chǎn)生，提高晶圓的產(chǎn)品質(zhì)量；

● 剝離后的晶錠自動(dòng)回流到研磨機(jī)進(jìn)行研磨，單個(gè)晶錠利用率高，生產(chǎn)效率高；

● 剝離的晶圓表面無(wú)裂痕、碎屑側(cè)壁光滑，光效高。

激光剝離流程圖

主要參數(shù)