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硅片無(wú)損有損切割一體設(shè)備品牌
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硅片無(wú)損有損切割一體設(shè)備
無(wú)損切割區(qū)：用于不小于 210mm*210mm面積基片(原硅片 /晶硅電池片/疊層電池片)進(jìn)行1/2和1/4分片； 有損切割區(qū) : 采用超快激光，對(duì)硅片進(jìn)行任意尺寸的切割。
應(yīng)用領(lǐng)域
各大高校、科研院所和疊層晶硅市場(chǎng)
設(shè)備優(yōu)勢(shì)
1、一機(jī)多用，分區(qū)單獨(dú)加工，占地空間小，性價(jià)比高；
2、兼容有損無(wú)損切割，有損切割尺寸任意設(shè)置，切割精度 高，切割道及熱影響區(qū)域小。
暫無(wú)數(shù)據(jù)！
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