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半導(dǎo)體封裝

推薦LTCC和HTCC在半導(dǎo)體封裝中面臨的機遇與挑戰(zhàn)

中國粉體網(wǎng)訊 半導(dǎo)體封裝，指用特定材料、工藝技術(shù)將芯片密封在塑料、金屬或陶瓷等材料制成的封裝體內(nèi)，從而保護芯片免受物理性和化學(xué)性損壞，通過封裝，還可以使芯片能夠與其他電子元件進行連接，實現(xiàn)信息的輸入輸出。半導(dǎo)體封裝主要有機械[更多]

資訊 精密陶瓷先進陶瓷LTCC/HTCC半導(dǎo)體封裝陳曉勇
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