中國粉體網(wǎng)訊 近日,據(jù)港交所官網(wǎng)披露,深圳基本半導體股份有限公司(簡稱:基本半導體)正式向香港聯(lián)交所遞交主板上市申請書,計劃通過資本市場進一步加速其在第三代半導體領(lǐng)域,特別是碳化硅(SiC)功率器件產(chǎn)業(yè)的布局與擴張;景雽[更多]
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